16层沉金板

层数:16层沉金板

表面处理:沉金(金厚2u")+树脂塞孔

出货尺寸: 369. 0*286.0mm/pcs

内外层铜厚: 1oz

完成板厚: 2. 2mm

用途:半导体芯片测试板